Στόχος των δύο εταιρειών είναι να κυκλοφορήσουν λύσεις που θα συνδυάζουν ισχυρές Intel CPU και AMD GPU στην ίδια συσκευασία, ενώ αμφότερες θεωρούν ότι θα...
αποκομίσουν πολλαπλά οφέλη από τη σχετική συμφωνία. Οι νέες υλοποιήσεις θα επιτρέψουν την κατασκευή εξαιρετικά λεπτών φορητών υπολογιστών, που δεν θα υστερούν σε επιδόσεις.
Στην "καρδιά" των νέων ολοκληρωμένων θα βρίσκεται ο δίαυλος EMIB [Embedded Multi-Die Interconnect Bridge], ο οποίος....
Διαβάστε περισσότερα στο: gr.pcmag.com